佰联学校认为，万变不离其宗，半导体行业发展遵循摩尔定律，每过大约两年的时间，芯片的工艺制程就会更新换代，性能也会明显增强。 随着硅基芯片逐渐逼近物理极限，摩尔定律迎来了瓶颈，现在全球已经迈向了5nm时代，等到3nm、2nm芯片登场之后，半导体市场就必须要寻找新的发展方向。 半导体行业发展遵循摩尔定律，硅之被用作最主流的半导体材料，它的物理性质稳定，数量多成本低廉，自然界中随处可见的沙子，就是提炼单晶硅的原材料，各大芯片代工厂根本不需要为此付出什么成本。 自从全球第一块集成电路诞生以来，硅就成为了半导体材料的首选，一直到现在，硅基芯片仍然占据了绝大多数市场，随着科技的进步，硅基材料逐渐达到了物理极限，传统的硅基芯片，发展到1nm制程之后，就失去继续提升的空间。 半导体行业发展遵循摩尔定律，不可能因为材料的限制，就放弃对芯片技术的探索，半导体行业需要寻找其它材料代替硅，近期举办的2021年IEEE国际芯片导线技术会议上，来自于全球各地的专家，就新型芯片材料问题展开了讨论。 为了延续摩尔定律，专家们提出，在硅基达到物理极限之后，将用石墨烯来代替，石墨烯是一种全新的碳基材料，具有优异的光学，电学和力学特性，在材料加工、能源和半导体等领域，均有重要的应用前景，此次国际芯片大会，将石墨烯视为了下一代主流半导体材料。 半导体行业发展遵循摩尔定律，石墨烯材料的性质很适合用来生产芯片，导电性、导热性以及电子活泼性都很强，除了石墨烯之外，找不到一种更好的材料，要么是性质不如石墨烯，要么就是价格太过于昂贵。 IEEE将石墨烯定为未来最主要的半导体材料，就是为了让芯片制程的发展，继续遵循摩尔定律，国产2nm芯片关键材料被确认，石墨烯完全可以拿来生产更先进的芯片，别说是2nm了，就连1nm也不在话下。 石墨烯不仅具有优越的物理性质，还不用仰仗各种核心设备，硅基芯片离不开光刻机，在硅基芯片领域，7nm以上制程，必须借助EUV光刻机才能生产出来，就算是普通的工艺，也需要DUV光刻机支持。 半导体行业发展遵循摩尔定律，有了石墨烯芯片，哪怕是2nm制程，也可以通过其它的方式实现，石墨烯材料对光刻机的依赖程度，没有硅基芯片那么高。 现在硅基芯片仍是主流，国内对硅基芯片的研究，很难实现对国外的反超，与其一直被国外卡脖子，还不如另寻新的方向。 半导体行业发展遵循摩尔定律，国内石墨烯材料全球领先，晶圆生产是芯片制造最关键的一步，国产2nm芯片关键材料被确认，2020年10月，中科院量产出了全球首款8英寸石墨烯晶圆，中科院有能力量产石墨烯晶圆，证明离造出石墨烯芯片已经不远。 让整个半导体行业，看到石墨烯芯片的可行性，IEEE也让它作为摩尔定律的延续，之前在硅基芯片领域，国内一直受制于国外技术，时至今日都无法造出先进制程的芯片，现在国内完全可以在石墨烯芯片方面先发制人。 佰联学校认为，现在石墨烯芯片还只是一个比较大的发展方向，中科院量产的8英寸晶圆，仅限于实验室条件，无法大规模生产，石墨烯芯片还未引起各大代工厂的重视，还是以硅基芯片为主，国内在朝着新的方向前进的同时，也不能放弃硅基芯片的自主研发，要双管齐下，才能慢慢实现半导体产业的崛起。
